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スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)

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『スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)』はセカイモンでc0796b55ac97から出品され、327の入札を集めて03月31日 22時 46分に、17160円で落札されました。即決価格は17160円でした。決済方法はに対応。長野県からの発送料は落札者が負担しました。ＰＲオプションはストア、取りナビ(ベータ版)を利用したオークション、即買でした。

スマートフォン部品・材料の技術と市場／手塚博昭(著者),川田宏之(編者),柏尾南壮(編者)

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手塚博昭(著者)，川田宏之(編者)，柏尾南壮(編者)
販売会社/発売会社：シーエムシー出版
発売年月日：2014/04/01
JAN：9784781309392

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落札情報
出品者情報

落札価格: 17160円

開始価格: 17160円

即決価格: 17160円

入札単位: 100円

商品状態: 新品、未使用

個数: 1

開始日時: 2025.03.22 9:57

終了日時: 2025.03.31 22:46

自動延長: なし

早期終了: なし

入札者評価制限: あり

入札者認証制限: あり

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送料負担: 落札者

発送元: 長野県

海外発送: 対応しません

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